Application:

・   　　Server

Features:

・        Solder Ball, SMT Soldering

・        Land Grid Array at Contract Side

Specification:

　 Mechanical:

・        Pitch: 1.016mm (X) ×1.016mm (Y)

・        Durability: 30 Cycles 　

   Electrical:

・        Current Rating: Max. 0.3A / Pin

・        Contact Resistance: Max. 15.2mΩ (Initial & Final)

   Physical:

・        Housing: LCP, Black, UL 94V-0

・        Contact: Copper alloy

・　　　 ILM Frame: Stainless steel

・　　　 ILM Load Plate: Stainless steel

・　　　 ILM Load Lever: Stainless steel

・　　　 Fastener Nut: Carbon steel

・　　　 Backplate: Carbon steel                               

・         Solder Ball: SnAgCu

・　　　 PnP Cap: LCP, Black

・　　　 Plating: Min. 15u” gold plating on contact area

・　　　 Operating Temperature: -25℃~100℃

    Packaging:

・        Hard Tray

　 Order Information:

・        CPU Socket: ACA-ZIF-063-***(1366Pin)

          ACA-ZIF-124-***(1356Pin)  

・        ILM: ACA-ZIF-066-K0* 

・　　　Back Plate:  DCA-HSK-132-K0* (For Server)