Application:

・   　　 Desktop

Features:

・        Solder Ball, SMT Soldering

・        Land Grid Array at Contract Side

Specification:

　 Mechanical:

・        Pitch: 0.914mm (X) ×0.914mm (Y)

・        Durability: 20 Cycles 　

   Electrical:

・        Current Rating: Max. 0.3A / Pin

・        Contact Resistance: Max. 25mΩ (Initial & Final)

   Physical:

・        Housing: LCP, Black, UL 94V-0

・        Contact: Copper alloy

・　　　 ILM Frame: Low carbon steel

・　　　 ILM Load Plate: Stainless steel

・　　　 ILM Load Lever: Stainless steel

・　　　 Screw / Shoulder Screw: Low carbon steel

・　　　 Back Plate: Low carbon steel                               

・         Solder Ball: SnAgCu

・　　　 PnP Cap: LCP, Black

・　　　 Plating: Min. 15u” gold plating on contact area

・　　　 Operating Temperature: -25℃~105℃

    Packaging:

・        Hard Tray

　 Order Information:

・        CPU Socket: ACA-ZIF-068-***(1156Pin)  

          ACA-ZIF-096-***(1155Pin)

・        ILM: ACA-ZIF-078-K** 

・　　　Back Plate:  DCA-HSK-144-K0** 

・        ILM +  Back Plate: ACA-ZIF-082-K**